真益電子
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關於真益 產品業務 聯絡我們
 
※生產製造優勢
.COB、ACF、SMT 高技術生產能力
 

  擁有先進的IC封裝設備19台,利用自主開發軟體並與晶圓廠的密切先進的IC封裝技術,每天可完成396萬PIN的IC封裝,相當於每天可完成近10萬隻40PIN的IC封裝,多年的封裝生產經驗已達到業界領先的產品品質和高良品率。

  同時擁有LCM成套加工生產線,以及無塵室Touch Panel組立線,從日本引進可加工7inch的LCM成套加工生產線,ACF高精度系統,TAB熱壓機2段脈衝式加熱裝置。

   
.模具設計‧塑膠成型生產能力
 


  為求達到產品100%自製率及自主率,真益廠區從模具設計‧開發到建立全自動塑膠成型加工
設備,一應俱全。塑膠部每月產能達210噸,提供客戶最有效率的生產製造流程。

  模具部擁有日本、臺灣等製造的數控加工中心,放電加工機及線切割機等精密模具加工設備。

  我們提供客戶產品之模具結構優化設計,所有模具選用日本和瑞典的進口鋼材製作,確保模具品
質和使用壽命。

   
.先進的生產模式與產品工藝管控
    除大批量生產外,真益也同時因應客戶小批量多種類需求,公司並同時採用JIT生產模式(即時作業流程(Just-in-time)),可以根據產品的特性、作業員的熟練程度及產量採用多樣化的流線,作工位、車間的佈局變化。使產品生產週期縮短,及時滿足客戶的出貨需求,同時實現效率提升30%以上。
 
 
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